晶圆/硅片：8-12英寸无图案/带图案晶圆清洗，含颗粒/有机物去除、光刻胶剥离后等全流程清洁

研磨板/光研磨：保护膜下无损清洗，清洁对准标记，降低返工率与膜层损伤

先进封装：支撑 3D 堆叠/扇出工艺，覆盖晶圆/面板级封装前后及高深宽比结构清洁

MEMS/微纳器件：释放后清洗+高深宽比结构去颗粒，避免空化损伤，提升产品良率

工艺级清洗：预清洗、去胶清洗、氮化硅去除、金属（Co、Ti）去除、RCA清洗等全流程覆盖

专项清洗：Recycle清洗、抛光后清洗、Epi前/后清洗、扩散前/后清洗、外延前清洗

零部件清洗：石英管/舟、石英板、点火炮等浸泡式清洗，石英管喷淋式清洗

纳米级清洁精度，实现颗粒、有机物、残留物等微纳级杂质彻底去除

无损工艺保障，采用兆声波技术，避免空化损伤与膜层破坏，提升产品良率与可靠性

全场景适配能力，覆盖核心场景+全流程先进工艺，无需多供应商切换，降低制造成本