SEMI-e深圳国际半导体展收官日高光时刻！哈科迪兆声波技术引爆行业新变革

一、技术突破：兆声波清洗重构行业标准

哈科迪16号馆16E72展会现场，哈科迪重点展示的1MHz系列兆声波清洗设备引发热烈关注。其中，1MHz 250W喷嘴式喷头通过精准声场控制，实现晶圆表面纳米级污染物的高效剥离，尤其适用于先进封装环节的高精度清洗需求。而1MHz 1200W石英振板单片水槽式设备，凭借石英材质的化学惰性和高稳定性，为碳化硅晶圆等第三代半导体材料提供“0损伤”清洗解决方案，完美契合当前宽禁带半导体的量产需求。

值得一提的是，哈科迪自主研发的多频超声波清洗系统覆盖40KHz至270KHz全频段，可根据不同工艺需求智能切换频率组合，在研磨板清洗、MEMS器件加工等场景中实现清洗效率与洁净度的双重突破。这种“定制化清洗”模式，正是应对半导体制造工艺多元化趋势的创新实践。

二、场景落地：产学研协同加速技术转化

作为哈工大（深圳）技术转化的标杆项目，哈科迪16号馆16E72展位现场技术透露，其兆声波清洗方案已在国内某12英寸晶圆厂产线验证了，清洗良率较传统超声波清洗技术效率提升30%。

“哈科迪通过声学仿真与工艺优化的深度融合，解决了兆声波清洗中空化效应控制这一行业难题。”哈科迪技术人员在现场演示中表示，其自主知识产权的声场调控算法，可将空化气泡直径控制在10微米以下，从根本上避免对晶圆表面造成损伤。

三、行业共鸣：高端制造企业纷至沓来

展会最后一天，哈科迪16号馆16E72展位依然保持高人气，吸引了半导体企业团队前来交流。多家半导体企业现场表达合作意向，希望将兆声波清洗技术引入产线，以应对3D集成、Chiplet等新工艺对清洗精度的严苛要求。某头部设备商代表表示：“哈科迪的技术路线与当前半导体设备国产化趋势高度契合，其产品在性价比和可靠性上已具备国际竞争力。”

此外，哈科迪与半导体湿法清洗设备厂商的现场技术对接，也为构建“清洗-刻蚀-薄膜”全流程解决方案奠定基础。这种产业链协同创新模式，正是SEMI-e 深圳国际半导体展会推动行业发展的生动写照。

四、未来展望：从技术突破到生态构建

随着半导体制造向更小制程、更高集成度演进，清洗环节的重要性愈发凸显。哈科迪通过“高校研发+企业转化+场景验证”的产学研闭环，正在构建兆声波清洗的完整生态体系。正如展会论坛某专家所言：“兆声波清洗技术有望成为半导体制造后道清洗的主流方案，而哈科迪的创新实践为行业提供了可复制的发展范式。”

2025年SEMI-e 深圳国际半导体展会虽已落幕，但哈科迪的兆声波清洗技术探索仍在继续。据悉，其下一代兆声波高频大功率清洗系统将集成AI工艺优化模块，进一步提升清洗过程的智能化水平。这场由声学驱动的半导体制造革命，正在深圳这片创新热土上持续发酵。