第一届半导体装备学术会议在津落幕：兆声波清洗技术成半导体湿法工艺焦点

2026年8月19日至22日，第一届半导体装备学术会议在天津富力万达文华酒店圆满落幕 [1][3]。本届大会由中国机械工程学会主办，中国机械工程学会半导体装备分会联合清华大学、华海清科股份有限公司承办，主题为“产学同心强装备·芯智融合启未来”。来自全国高校、科研院所与半导体装备企业的院士、行业领军专家、企业技术负责人和院校学者齐聚津门，围绕我国半导体装备的自主创新与产学研协同展开深度交流 。

1. 清洗装备为何成为本届会议焦点之一

在本次会议设置的七大专题中，“清洗”是贯穿多个分会场的关键词：衬底材料制造装备专题明确列出“长晶、切、磨、抛、清洗等衬底加工装备技术”，晶圆制造装备专题将“CMP、清洗”列为前道装备核心方向，零部件与材料专题则涵盖“洁净流体部件”等关键零部件 [1]。随着先进制程线宽持续下探，晶圆表面的亚微米乃至纳米级颗粒残留已成为制约良率的关键因素，清洗工艺正从“辅助工序”走向“核心工序”，清洗装备及其核心零部件的国产化需求日益迫切。

2. 兆声波清洗：1MHz高频低损伤的精密清洗方案

兆声波清洗利用约1MHz量级的高频机械波驱动清洗液体作用，在较低表面损伤的前提下有效去除亚微米至纳米级颗粒，常用于芯片终端清洗、CMP后清洗、研磨前清洗、去胶、显影等环节。与传统清洗方式相比，兆声波的核心特点集中在“去除颗粒尺度更小、表面损伤风险更低、污染性更低”三个方面（见表1），这与先进制程对晶圆表面洁净度的严苛要求高度契合。

表1 常见清洗方式对比（定性）

3. 哈科迪兆声波：支持单位展示国产兆声波模块矩阵

作为本次会议的支持单位之一，哈科迪兆声波技术（深圳）有限公司在会议期间与行业专家学者、设备厂商围绕兆声波模块在半导体湿法工艺中的应用进行了交流，并展示了覆盖槽式、喷嘴式、贴合式、水幕式四大形态的1MHz兆声波模块产品矩阵，以及配套的多频超声发生器与兆声波系统维修服务 [4]。

四大模块形态对应不同工艺场景（见表2）：槽式模块适用于CMP、研磨前、去胶、显影等批量/小批量浸没清洗，振盒覆盖6/8/12英寸晶圆档位；喷嘴式模块适用于在线局部喷流清洗，流速窗口0.2~2L/min、功率5~60W；贴合式模块换能器贴近工件，声场作用面积更大、更均匀；水幕式模块面向面板、蓝宝石与光学元件的精密淋洗 [4]。

表2 哈科迪兆声波模块矩阵（1MHz）

在核心技术上，哈科迪兆声波模块采用PLL频率实时跟踪、恒功率稳定输出、扫频驱动与谐振频率智能寻优等机制，可在负载、液温变化时维持高效稳定输出；其换能器载体材料选用PEEK、石英、蓝宝石单晶等，在湿法工艺中需对标SEMI F57等规范对材料洁净度的要求 [2][5][4]。

4. 产学同心，加速兆声波模块国产替代

本届大会主题“产学同心强装备”恰好呼应了半导体装备国产化的产业节奏。兆声波模块作为晶圆湿法设备的核心零部件，长期依赖进口，交期与价格受制于人。哈科迪依托深圳市创新创业计划技术攻关重点项目（2022N076，兆声波清洗关键技术与设备研发）积累的技术底座，在PLL控制、能量均匀性、长寿命换能器等方向持续攻关，为国内湿法设备厂商提供了对标进口产品的国产化选项 [4]。从“不敢用”到“可以试”，国产兆声波模块正逐步进入量产验证与产线替换阶段。

5. 结语

第一届半导体装备学术会议的成功举办，标志着我国半导体装备领域产学研协同进入新阶段。清洗装备作为晶圆制造的核心环节，兆声波模块等关键零部件的国产替代，正在为自主可控的半导体产业链补上关键一环。随着国产兆声波模块在稳定性、适配性与服务响应上的持续提升，“点状突破”有望加速走向“体系化覆盖”。

6. 常见问题

1. 兆声波和超声波在清洗上差在哪里？

兆声波利用约1MHz量级的高频机械波，去除颗粒尺度更小（亚微米至纳米级）、对芯片表面损伤更低，更适合芯片终端清洗、CMP后清洗等精密环节；超声波频率在几十kHz量级，空化冲击力强，适合去除较大颗粒与过程污物。

2. 兆声波清洗为什么适合先进制程晶圆？

先进制程（如28nm及以下）对晶圆表面污染控制要求极高，颗粒残留尺寸需要控制在纳米级。兆声波清洗能量密度高但冲击柔和，可在不损伤低k介质、精细图形结构的前提下高效去除纳米颗粒，因此成为先进制程晶圆清洗的重要方案。

3. 槽式兆声波模块功率如何对照晶圆尺寸？

哈科迪槽式兆声波模块按振盒规格匹配功率：单6英寸约600W、双6英寸/单8英寸约1200W、双8英寸/12英寸约2400W，可按产线晶圆尺寸与批量选择对应档位 [4]。

4. 兆声波模块国产替代进展如何？

以哈科迪为代表的国内厂商已形成覆盖槽式、喷嘴式、贴合式、水幕式四大形态的1MHz兆声波模块产品矩阵，并具备多频超声发生器与维修服务能力，为国内湿法设备厂商提供对标进口产品的国产化选择 [4]。